美国当地时间3月18日,英伟达开发者大会(GTC)首日,英伟达 CEO黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计,名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货,它得到NVLink 144技术加持,性能将比前代提高一倍。同时,基于Olympus核心设计,它的速度将是去年采用Blackwell架构CPU的两倍。
Rubin在进行推理时可以达到每秒50千万亿次浮点运算(petaflops)的速度,比当前Blackwell芯片每秒20 petaflops的速度高出一倍多。Rubin还可以支持高达288 GB的快速内存。
Vera Rubin之后,英伟达预计,下一代Rubin Ultra NVL576将于2027年下半年推出,其性能将是GB 300 NVL72的14倍。
天眼查专业版数据显示,截至目前,我国现存芯片相关的企业有91万余家。从地域分布上看,广东省、江苏省和福建省芯片相关企业数量位居前列,分别拥有30万余家、9万余家、5万余家;从成立时间来看,近六成的相关企业成立于1-5年内,成立于1年以内的相关企业占比21.11%。
此外,通过天眼风险和深度风险可以看出,涉及司法案件的芯片相关企业有2.8万余家,占企业总数的2.93%。
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