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博世智能驾控首获基于高通SA8775P座舱域控制器项目定点

内容来源:盖世汽车   时间:2025-06-06 15:19   点击量:8955   

全球领先的汽车技术与服务供应商博世近日宣布,与国内头部车企达成了基于高通SA8775P座舱域控制器项目定点。该项目基于高通SA8775P芯片平台开发,覆盖多款车型。该项目的首款量产车型预计于2025年下半年投产,有望成为全球首个具有舱驾融合能力的座舱域控制器落地项目。

在汽车电子电气架构向域集中化、智能化加速演进的趋势下,博世率先推出基于单SoC芯片的跨域融合解决方案。博世第一代舱驾融合解决方案搭载性能强劲的230K DMIPS CPU及72TOPS神经网络处理单元,不仅全面超越当前主流的SA8155P智能座舱平台性能,支持3D HMI界面、端云协同大模型等前沿功能,还具备高速NOA、城市记忆行车等中阶辅助驾驶功能,助力主机厂降低整车成本,同时也能为终端客户带来更加高效、安全和便捷的驾乘体验。

作为智能座舱领域的先行者,博世已构建完整的产品矩阵。博世于2021年全球首发基于高通SA8155P的博世智能座舱平台标准版,并陆续推出至尊版和升级版,以满足客户多元化的座舱需求。

截至2025年4月底,博世智能座舱平台已获得超过100个量产及在研项目,客户涵盖头部自主品牌、国际知名车企、头部造车新势力及合资品牌,累计出货量突破250万套,持续领跑行业。

此次项目定点,标志着博世在跨域融合领域的重要突破。基于深厚的技术积累和丰富的量产经验,博世智能驾控将持续推动域融合创新,为车企提供更具竞争力的解决方案。

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